1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺;
2、体积比COB(Chip On Board)大大缩。子谛⌒突、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、 信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序;
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。
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